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無電解めっき(皮膜 形成) - メーカー・企業と製品の一覧

無電解めっきの製品一覧

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【技術資料】HCRF皮膜の耐薬品性

製品の特長や皮膜硬度、耐食性、比抵抗を図や表を用いて全2ページで解説

当資料は「HCRF皮膜の耐薬品性」についてまとめてご紹介しています。 HCRF皮膜の析出被膜は耐食性、耐薬品性が非常に優れております。 また、処理液のタイプは無電解になりますので、複雑な形状に対し 均一性に高い皮膜を形成する事が可能です。 当技術レポートを是非、製品の取り扱いにお役立てください。 【掲載内容】 ■特長 ■皮膜硬度 ■耐食性 ■比抵抗 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他

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無電解めっきとは

電気を使わず、化学反応でめっきを行う

無電解めっきとは、直流電源を使わずに化学反応によって、めっき液中の金属イオンを素材表面に析出させるめっき方法を指します。 無電解めっきのメリット ・素材をめっき液に浸漬するだけで膜厚均一性の高いめっきが可能 ・プラスチックやセラミックなどの不導体にもめっきが可能 ・一度に大量の処理が可能 大和化成では、以下の無電解銀めっき液のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約0.5~1 mmの銀めっき皮膜を形成可能 ・ 60 ℃以下での使用が可能

  • 無電解Agめっき2.png
  • 無電解Agめっき3.png
  • 化学薬品
  • その他金属材料

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